창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS2522RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS25 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879075-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 2-1879075-8 2-1879075-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS2522RJ | |
| 관련 링크 | THS25, THS2522RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | P12NK65Z | P12NK65Z ST TO-220FP | P12NK65Z.pdf | |
![]() | MT48LC4M32LFB5-8IT | MT48LC4M32LFB5-8IT MICRON FBGA | MT48LC4M32LFB5-8IT.pdf | |
![]() | BSTR60110K | BSTR60110K SIEMENS Module | BSTR60110K.pdf | |
![]() | ERJ1GEF103C | ERJ1GEF103C PANASONIC SMD | ERJ1GEF103C.pdf | |
![]() | DD200HB(GB)120(160) | DD200HB(GB)120(160) ORIGINAL SMD or Through Hole | DD200HB(GB)120(160).pdf | |
![]() | CARSEM8L | CARSEM8L CCC DIP8 | CARSEM8L.pdf | |
![]() | 3313J101 | 3313J101 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3313J101.pdf | |
![]() | E17463-000 | E17463-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | E17463-000.pdf | |
![]() | DR21-1270-100M | DR21-1270-100M JETTEK SMD or Through Hole | DR21-1270-100M.pdf | |
![]() | C390PA | C390PA POWEREX SMD or Through Hole | C390PA.pdf | |
![]() | B45196-H1107-M309(6.3V100UF) | B45196-H1107-M309(6.3V100UF) EPCOS C | B45196-H1107-M309(6.3V100UF).pdf | |
![]() | 7E05LB-6R8N | 7E05LB-6R8N SAGAMI SMD | 7E05LB-6R8N.pdf |