창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-THS251R0J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | THS25 Drawing THS Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879075-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | THS, CGS | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 25W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
높이 | 0.591"(15.00mm) | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 1-1879075-3 1-1879075-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | THS251R0J | |
관련 링크 | THS25, THS251R0J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CDRH3D16NP-R47NC | 470nH Shielded Inductor 2.75A 35 mOhm Max Nonstandard | CDRH3D16NP-R47NC.pdf | |
![]() | RC0805DR-07121KL | RES SMD 121K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07121KL.pdf | |
![]() | RG1608P-1371-W-T1 | RES SMD 1.37K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-1371-W-T1.pdf | |
![]() | CRCW0805665RFKEB | RES SMD 665 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805665RFKEB.pdf | |
![]() | C086 | C086 NSC PLCC28 | C086.pdf | |
![]() | 700001FAEGWDV1-2B2 | 700001FAEGWDV1-2B2 SIE QFP-64 | 700001FAEGWDV1-2B2.pdf | |
![]() | M36WOR605OU | M36WOR605OU ST BGA | M36WOR605OU.pdf | |
![]() | DF123.030DP0.5V81 | DF123.030DP0.5V81 HIROSE SMD or Through Hole | DF123.030DP0.5V81.pdf | |
![]() | SCL3100 | SCL3100 NSC PLCC28 | SCL3100.pdf | |
![]() | 400VXW120M16X40 | 400VXW120M16X40 RUBYCON DIP | 400VXW120M16X40.pdf | |
![]() | TL08CP | TL08CP TI DIP | TL08CP.pdf | |
![]() | BCM5222KOM | BCM5222KOM BROADCOM QFP | BCM5222KOM.pdf |