창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS2518RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS25 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879075-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 2-1879075-7 2-1879075-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS2518RJ | |
| 관련 링크 | THS25, THS2518RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ABC2-14.31818MHZ-4-T | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 35옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABC2-14.31818MHZ-4-T.pdf | |
![]() | SIT3821AI-1C-25NH | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 69mA | SIT3821AI-1C-25NH.pdf | |
![]() | VMS-80-12 | AC/DC CONVERTER 12V 80W | VMS-80-12.pdf | |
![]() | NA1-PK3-J | SENSOR 30-30MM 12-24VDC NPN | NA1-PK3-J.pdf | |
![]() | 0603QRC | 0603QRC SiPu SMD-0603 | 0603QRC.pdf | |
![]() | 47C400RN-GD27 | 47C400RN-GD27 TOSHIBA DIP42 | 47C400RN-GD27.pdf | |
![]() | 15PF 250V | 15PF 250V SEMCO MIM55 | 15PF 250V.pdf | |
![]() | EJ630 | EJ630 infineon QFP | EJ630.pdf | |
![]() | CBB22 684J630V | CBB22 684J630V HY SMD or Through Hole | CBB22 684J630V.pdf | |
![]() | HN58CV65 | HN58CV65 HIT SMD or Through Hole | HN58CV65.pdf | |
![]() | MDT-0.35UM | MDT-0.35UM MULTICH QFP | MDT-0.35UM.pdf | |
![]() | DG13-B3RA | DG13-B3RA ORIGINAL SMD or Through Hole | DG13-B3RA.pdf |