창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS25180RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS25 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879075-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 4-1879075-1 4-1879075-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS25180RJ | |
| 관련 링크 | THS251, THS25180RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GRT155C8YA224ME01D | 0.22µF 35V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRT155C8YA224ME01D.pdf | |
| CX5Z-A5B2C5-40-25D18 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5Z-A5B2C5-40-25D18.pdf | ||
![]() | CMF7055R500BEEB | RES 55.5 OHM 1.75W 0.1% AXIAL | CMF7055R500BEEB.pdf | |
![]() | TAJB225K020SNJ | TAJB225K020SNJ AVX B | TAJB225K020SNJ.pdf | |
![]() | ELJRE12NJF2 12N-06 | ELJRE12NJF2 12N-06 PANASONIC SMD or Through Hole | ELJRE12NJF2 12N-06.pdf | |
![]() | SFR942PY001 | SFR942PY001 Samsung QFN-10 | SFR942PY001.pdf | |
![]() | P23955.00S-1 LF | P23955.00S-1 LF ORIGINAL BGA | P23955.00S-1 LF.pdf | |
![]() | D23C8001EJGW | D23C8001EJGW NEC SOP | D23C8001EJGW.pdf | |
![]() | M55302/31-06(AIRBORN) | M55302/31-06(AIRBORN) N/A SMD or Through Hole | M55302/31-06(AIRBORN).pdf | |
![]() | BU1210K | BU1210K ROHM QFP-32 | BU1210K.pdf | |
![]() | XFC761 | XFC761 ORIGINAL DIP | XFC761.pdf | |
![]() | M302N1M4T-514HP BTQ | M302N1M4T-514HP BTQ RENESAS QFP | M302N1M4T-514HP BTQ.pdf |