창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-THS2512RJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | THS25 Drawing THS Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879075-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | THS, CGS | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 12 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 25W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
높이 | 0.591"(15.00mm) | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 2-1879075-5 2-1879075-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | THS2512RJ | |
관련 링크 | THS25, THS2512RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | C3216C0G2J331J060AA | 330pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216C0G2J331J060AA.pdf | |
![]() | FQA27N25 | MOSFET N-CH 250V 27A TO-3P | FQA27N25.pdf | |
![]() | AD5816BCDZ-U3 | AD5816BCDZ-U3 AD SMD | AD5816BCDZ-U3.pdf | |
![]() | 213XCMBAA12 | 213XCMBAA12 VIXS BGA | 213XCMBAA12.pdf | |
![]() | 6H582UF16V1 | 6H582UF16V1 POLYMER CAP-SMD | 6H582UF16V1.pdf | |
![]() | DF14-25P-1.25H(55) | DF14-25P-1.25H(55) HRS SMD or Through Hole | DF14-25P-1.25H(55).pdf | |
![]() | FX-16E-150CAB-R | FX-16E-150CAB-R MITSUBISHI SMD or Through Hole | FX-16E-150CAB-R.pdf | |
![]() | 74FST16233 | 74FST16233 FAI TSSMD | 74FST16233.pdf | |
![]() | H3497283 | H3497283 ORIGINAL TSSOP | H3497283.pdf | |
![]() | 0402B391K500CC | 0402B391K500CC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402B391K500CC.pdf | |
![]() | C1812C104K5RAC | C1812C104K5RAC KEMET SMD or Through Hole | C1812C104K5RAC.pdf | |
![]() | 16YK220MFD | 16YK220MFD RUBYCON SMD or Through Hole | 16YK220MFD.pdf |