창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THS200S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THS200S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THS200S | |
관련 링크 | THS2, THS200S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MHV15C475MAT2A | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2-비기준 SMD, J-리드(Lead) 0.287" L x 0.240" W(7.30mm x 6.10mm) | MHV15C475MAT2A.pdf | |
![]() | TMK063BJ152MP-F | 1500pF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063BJ152MP-F.pdf | |
![]() | 28B2400-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 135 Ohm @ 100MHz ID 1.400" Dia (35.56mm) OD 2.400" Dia (60.96mm) Length 0.500" (12.70mm) | 28B2400-000.pdf | |
![]() | HM53461ZP12 | HM53461ZP12 HITACHI SMD or Through Hole | HM53461ZP12.pdf | |
![]() | 555600507 | 555600507 MLX na | 555600507.pdf | |
![]() | TC4166BP | TC4166BP ORIGINAL DIP | TC4166BP.pdf | |
![]() | XC18V01PC20 | XC18V01PC20 Xilinx PLCC-20L | XC18V01PC20.pdf | |
![]() | TMS320BC57PGE80 | TMS320BC57PGE80 TI QFP | TMS320BC57PGE80.pdf | |
![]() | W27E256 | W27E256 WINBOND SMD or Through Hole | W27E256.pdf | |
![]() | LCX125DR | LCX125DR MOTOROLA SOP14 | LCX125DR.pdf | |
![]() | TLC2652ACDR | TLC2652ACDR TI SOP8 | TLC2652ACDR.pdf | |
![]() | 82S100A/BXA | 82S100A/BXA PHILIPS DIP | 82S100A/BXA.pdf |