창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS1539RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS15 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879074-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 15W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.827" L x 0.827" W(21.00mm x 21.00mm) | |
| 높이 | 0.433"(11.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 2-1879074-1 2-1879074-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS1539RJ | |
| 관련 링크 | THS15, THS1539RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 173D335X9015VWE3 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D335X9015VWE3.pdf | |
![]() | RT1206BRE07499KL | RES SMD 499K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07499KL.pdf | |
![]() | ADSP1016KN | ADSP1016KN AD DIP64 | ADSP1016KN.pdf | |
![]() | MB30LV0064 | MB30LV0064 FQJI TSOP40 | MB30LV0064.pdf | |
![]() | L6022459B | L6022459B INTEL PLCC-44P | L6022459B.pdf | |
![]() | YW396-03AB | YW396-03AB YH SMD or Through Hole | YW396-03AB.pdf | |
![]() | M38879MFH-A122FP | M38879MFH-A122FP MITSUB QFP | M38879MFH-A122FP.pdf | |
![]() | JM38510/12908BPA | JM38510/12908BPA TI DIP | JM38510/12908BPA.pdf | |
![]() | TA2019F | TA2019F TOSHIBA SOP | TA2019F.pdf | |
![]() | ELFH0226G | ELFH0226G AMPHENOL SMD or Through Hole | ELFH0226G.pdf | |
![]() | 53398-0361 | 53398-0361 MOLEX SMD | 53398-0361.pdf |