창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS1230IPWG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS1230IPWG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS1230IPWG4 | |
| 관련 링크 | THS1230, THS1230IPWG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385362025JB02W0 | 0.062µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | MKP385362025JB02W0.pdf | |
![]() | 2510R-62H | 39µH Unshielded Inductor 76mA 8.1 Ohm Max 2-SMD | 2510R-62H.pdf | |
![]() | CRCW0201453KFNED | RES SMD 453K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201453KFNED.pdf | |
![]() | NLV14513BCPG | NLV14513BCPG ON SMD or Through Hole | NLV14513BCPG.pdf | |
![]() | MSM2816A-25 | MSM2816A-25 OKI DIP | MSM2816A-25.pdf | |
![]() | CD214C-T6.0CA | CD214C-T6.0CA BOURNS SMD | CD214C-T6.0CA.pdf | |
![]() | MB86373BPFV-G-BND- | MB86373BPFV-G-BND- FUJITSU QFP | MB86373BPFV-G-BND-.pdf | |
![]() | LT1254CS#PBF | LT1254CS#PBF O SOP | LT1254CS#PBF.pdf | |
![]() | S21ME1FY | S21ME1FY SHARP DIP6M | S21ME1FY.pdf | |
![]() | 45245-0001 | 45245-0001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 45245-0001.pdf | |
![]() | SP8M70FU7TB1 | SP8M70FU7TB1 ROHM SMD or Through Hole | SP8M70FU7TB1.pdf | |
![]() | E23LG1D | E23LG1D PHI SMD or Through Hole | E23LG1D.pdf |