창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS1068RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS10 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879073-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 10W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 높이 | 0.354"(9.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 3-1879073-0 3-1879073-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS1068RJ | |
| 관련 링크 | THS10, THS1068RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | TSA89F33IDT | 8.912MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TSA89F33IDT.pdf | |
![]() | RG1005P-361-W-T5 | RES SMD 360 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-361-W-T5.pdf | |
![]() | CAY16-223J4GLF | RES ARRAY 4 RES 22K OHM 1206 | CAY16-223J4GLF.pdf | |
![]() | COP87L40 | COP87L40 NS SOP28 | COP87L40.pdf | |
![]() | XC2VP205FG676I | XC2VP205FG676I XILINX NA | XC2VP205FG676I.pdf | |
![]() | 2DW194 | 2DW194 CHINA SMD or Through Hole | 2DW194.pdf | |
![]() | IV-A-16M | IV-A-16M HITACHI DIP | IV-A-16M.pdf | |
![]() | SEDS-7574 | SEDS-7574 AVAGO DIP | SEDS-7574.pdf | |
![]() | 194D157X0010D2T | 194D157X0010D2T VISHAY SMD or Through Hole | 194D157X0010D2T.pdf | |
![]() | MLN1206-320 | MLN1206-320 FER SMD or Through Hole | MLN1206-320.pdf |