창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS105K6J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS10 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879073-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.6k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 10W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 높이 | 0.354"(9.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 4-1879073-8 4-1879073-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS105K6J | |
| 관련 링크 | THS10, THS105K6J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | D271G39U2JH6UL2R | 270pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | D271G39U2JH6UL2R.pdf | |
![]() | 403C11A24M55350 | 24.5535MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11A24M55350.pdf | |
![]() | RL1206JR-070R01L | RES SMD 0.01 OHM 5% 1/4W 1206 | RL1206JR-070R01L.pdf | |
![]() | 766143180GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 18 OHM 14SOIC | 766143180GPTR13.pdf | |
![]() | TA687AF | TA687AF TOS SMD | TA687AF.pdf | |
![]() | MLB-201209-100 | MLB-201209-100 MAG BEAD | MLB-201209-100.pdf | |
![]() | XEA11389 | XEA11389 MOT DIP | XEA11389.pdf | |
![]() | IRF5850TRPBF-IR | IRF5850TRPBF-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF5850TRPBF-IR.pdf | |
![]() | T19AWAFER1 | T19AWAFER1 ORIGINAL SMD or Through Hole | T19AWAFER1.pdf | |
![]() | RVO-25V220MF55P2-R | RVO-25V220MF55P2-R ELNA SMD | RVO-25V220MF55P2-R.pdf | |
![]() | SAB-R3010-25-A | SAB-R3010-25-A ORIGINAL PGA | SAB-R3010-25-A.pdf | |
![]() | P_PCFM_012 | P_PCFM_012 SAMSUNG SOP-32 | P_PCFM_012.pdf |