창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS1047RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS10 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879073-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 10W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 높이 | 0.354"(9.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 2-1879073-7 2-1879073-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS1047RJ | |
| 관련 링크 | THS10, THS1047RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-12.000MDDV-T | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-12.000MDDV-T.pdf | |
![]() | RT1210FRE071KL | RES SMD 1K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRE071KL.pdf | |
![]() | RMCF2512FT137R | RES SMD 137 OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT137R.pdf | |
![]() | M-LV3X28FTRHS208 | M-LV3X28FTRHS208 N/A QFP | M-LV3X28FTRHS208.pdf | |
![]() | BCL4042BC | BCL4042BC SSS DIP | BCL4042BC.pdf | |
![]() | Z85C3008VSC (SCC) | Z85C3008VSC (SCC) ZILOG SMD or Through Hole | Z85C3008VSC (SCC).pdf | |
![]() | EDI8M8512C35C6B | EDI8M8512C35C6B EDI CDIP32 | EDI8M8512C35C6B.pdf | |
![]() | BUZ31E3046 | BUZ31E3046 Infineon TO220-3 | BUZ31E3046.pdf | |
![]() | 5016390510 | 5016390510 MOLEX SMD | 5016390510.pdf | |
![]() | PCI64 | PCI64 TI BGA | PCI64.pdf | |
![]() | UCC3916D | UCC3916D TI SOP8 | UCC3916D.pdf | |
![]() | AN22000A-EA | AN22000A-EA PANASONIC SSOP | AN22000A-EA.pdf |