창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THS1040IPWRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THS1040IPWRG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THS1040IPWRG4 | |
관련 링크 | THS1040, THS1040IPWRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SBR6100CTLQ-13 | DIODE ARRAY SBR 100V 6A TO252 | SBR6100CTLQ-13.pdf | |
![]() | Y008924R9000AR13L | RES 24.9 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y008924R9000AR13L.pdf | |
![]() | RM8/I-3C81-A250 | RM8/I-3C81-A250 FERROX SMD or Through Hole | RM8/I-3C81-A250.pdf | |
![]() | PCT10/25CK-LF | PCT10/25CK-LF NEMCO SMD or Through Hole | PCT10/25CK-LF.pdf | |
![]() | TC574000D | TC574000D TOS DIP | TC574000D.pdf | |
![]() | SOLDER-GRID-ARRAY | SOLDER-GRID-ARRAY HESTIA BGA | SOLDER-GRID-ARRAY.pdf | |
![]() | GDPXA255C1C400 | GDPXA255C1C400 INTEL BGA | GDPXA255C1C400.pdf | |
![]() | H2KZ2 | H2KZ2 NO SMD or Through Hole | H2KZ2.pdf | |
![]() | MB-8-221/331G-453 | MB-8-221/331G-453 BI SMD or Through Hole | MB-8-221/331G-453.pdf | |
![]() | ULN2004APG(SC,M) | ULN2004APG(SC,M) TOSHIBA SMD or Through Hole | ULN2004APG(SC,M).pdf | |
![]() | 2.03000MHZ | 2.03000MHZ N/A DIP-4P | 2.03000MHZ.pdf | |
![]() | MTV-54K0P | MTV-54K0P N/A SMD or Through Hole | MTV-54K0P.pdf |