창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS1030CDW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS1030CDW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS1030CDW | |
| 관련 링크 | THS103, THS1030CDW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F38423CLR | 38.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423CLR.pdf | |
![]() | CAT25-225JALF | RES ARRAY 8 RES 2.2M OHM 1608 | CAT25-225JALF.pdf | |
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![]() | MPC51-A2 | MPC51-A2 NVIDIA BGA | MPC51-A2.pdf | |
![]() | 0805-332J | 0805-332J ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-332J.pdf | |
![]() | AM26LV32A | AM26LV32A TI SOP16() | AM26LV32A.pdf | |
![]() | INA157UA/U | INA157UA/U BB/TI SOP-8 | INA157UA/U.pdf | |
![]() | NJM2846DL3-03 | NJM2846DL3-03 JRC TO252 | NJM2846DL3-03.pdf |