창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS102K2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS10 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879073-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 10W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 높이 | 0.354"(9.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 4-1879073-5 4-1879073-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS102K2J | |
| 관련 링크 | THS10, THS102K2J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 022903.5VXSP | FUSE GLASS 3.5A 250VAC 125VDC | 022903.5VXSP.pdf | |
![]() | MHQ1005P62NGTD25 | 62nH Unshielded Multilayer Inductor 180mA 1.9 Ohm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P62NGTD25.pdf | |
![]() | SP1812-223K | 22µH Shielded Inductor 509mA 750 mOhm Max Nonstandard | SP1812-223K.pdf | |
![]() | CRCW1210110KFKEA | RES SMD 110K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210110KFKEA.pdf | |
![]() | CRCW0402330RFKTD | RES SMD 330 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402330RFKTD.pdf | |
![]() | IBMPPC750EB0T266 | IBMPPC750EB0T266 IBM BGA | IBMPPC750EB0T266.pdf | |
![]() | HZM6.8FA TEL:82766440 | HZM6.8FA TEL:82766440 RENESAS SMD or Through Hole | HZM6.8FA TEL:82766440.pdf | |
![]() | MTD2003S | MTD2003S SHIN SMD or Through Hole | MTD2003S.pdf | |
![]() | W149G | W149G N/A SSOP 48 | W149G.pdf | |
![]() | BLF888A | BLF888A NXP SMD or Through Hole | BLF888A.pdf | |
![]() | U-25608 | U-25608 ORIGINAL SMD or Through Hole | U-25608.pdf | |
![]() | VF540HHL-2 | VF540HHL-2 N/A SMD or Through Hole | VF540HHL-2.pdf |