창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS102K2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS10 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879073-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 10W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 높이 | 0.354"(9.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 4-1879073-5 4-1879073-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS102K2J | |
| 관련 링크 | THS10, THS102K2J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | FWP-100B | FUSE 100A 700V | FWP-100B.pdf | |
![]() | Y1624110R000Q9R | RES SMD 110 OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y1624110R000Q9R.pdf | |
![]() | D27C011-100V10 | D27C011-100V10 INTEL CDIP | D27C011-100V10.pdf | |
![]() | TBAT54C | TBAT54C ORIGINAL SMD | TBAT54C.pdf | |
![]() | 9013H*(F) | 9013H*(F) ORIGINAL DIPSOP | 9013H*(F).pdf | |
![]() | TRPGP40TGA | TRPGP40TGA TI l | TRPGP40TGA.pdf | |
![]() | XC2V5004FG256I | XC2V5004FG256I XILINX SMD or Through Hole | XC2V5004FG256I.pdf | |
![]() | AKD2800 | AKD2800 ORIGINAL QFP-12 | AKD2800.pdf | |
![]() | A6150C5R-20 | A6150C5R-20 AIT SC70-5 | A6150C5R-20.pdf | |
![]() | PT06E12-10P(SR) | PT06E12-10P(SR) Amphenol SMD or Through Hole | PT06E12-10P(SR).pdf | |
![]() | D78F0058GL | D78F0058GL NEC QFP80 | D78F0058GL.pdf | |
![]() | K7N803609B-PC25 | K7N803609B-PC25 SAMSUNG QFP | K7N803609B-PC25.pdf |