창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS10100RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS10 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879073-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 10W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 높이 | 0.354"(9.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 3-1879073-3 3-1879073-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS10100RJ | |
| 관련 링크 | THS101, THS10100RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C322C682JBG5TA7301 | 6800pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.150" W(5.08mm x 3.81mm) | C322C682JBG5TA7301.pdf | |
![]() | BH014E0103K7D | 10000pF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.295" L x 0.098" W (7.50mm x 2.50mm) | BH014E0103K7D.pdf | |
![]() | 066401.6ZRLL | FUSE BOARD MOUNT 1.6A 250VAC RAD | 066401.6ZRLL.pdf | |
![]() | AD11/2063Z-0REEL7 | AD11/2063Z-0REEL7 ADI Call | AD11/2063Z-0REEL7.pdf | |
![]() | S554-5999-06 | S554-5999-06 BEL SMD6 | S554-5999-06.pdf | |
![]() | D75116FGF555 | D75116FGF555 NEC QFP | D75116FGF555.pdf | |
![]() | PHK4NQ200T | PHK4NQ200T NXP DIPSMD | PHK4NQ200T.pdf | |
![]() | R1008 | R1008 REI Call | R1008.pdf | |
![]() | HA7-5180-2 | HA7-5180-2 INTERSIL DIP8 | HA7-5180-2.pdf | |
![]() | UPD1708G | UPD1708G NEC QFP | UPD1708G.pdf | |
![]() | CR65103 | CR65103 APEM SMD or Through Hole | CR65103.pdf | |
![]() | ZSP4422A(SP4422A) | ZSP4422A(SP4422A) SIPEX SMD or Through Hole | ZSP4422A(SP4422A).pdf |