창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THPV0A0740AGGEES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THPV0A0740AGGEES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THPV0A0740AGGEES | |
| 관련 링크 | THPV0A074, THPV0A0740AGGEES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CS0805KKX7R8BB474 | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CS0805KKX7R8BB474.pdf | |
![]() | C0603C331G5GALTU | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C331G5GALTU.pdf | |
![]() | AC0603FR-07681KL | RES SMD 681K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-07681KL.pdf | |
![]() | RC3216F3303CS | RC3216F3303CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC3216F3303CS.pdf | |
![]() | B1184-Q | B1184-Q ROHM TO-251 | B1184-Q.pdf | |
![]() | ACE50929BN+H | ACE50929BN+H ACE SMD or Through Hole | ACE50929BN+H.pdf | |
![]() | SG-615PCN33.0000MC:PURESN | SG-615PCN33.0000MC:PURESN EPSONSINGAPOREPT SMD or Through Hole | SG-615PCN33.0000MC:PURESN.pdf | |
![]() | LH958 | LH958 HEMANN CAN3 | LH958.pdf | |
![]() | REA2R2M1HBK-0511P | REA2R2M1HBK-0511P LelonElectronics SMD or Through Hole | REA2R2M1HBK-0511P.pdf | |
![]() | NFORCE3QB | NFORCE3QB NVIDIA BGA | NFORCE3QB.pdf | |
![]() | LC28F2001ATS-15 | LC28F2001ATS-15 SANYO TSOP | LC28F2001ATS-15.pdf | |
![]() | NJG1523KB2TE1 | NJG1523KB2TE1 JRC SMD or Through Hole | NJG1523KB2TE1.pdf |