창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THPV067Y03BABD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THPV067Y03BABD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | (BGA) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THPV067Y03BABD | |
관련 링크 | THPV067Y, THPV067Y03BABD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | JZC-33F-012-ZS | JZC-33F-012-ZS ORIGINAL SMD or Through Hole | JZC-33F-012-ZS.pdf | |
![]() | MB89667AR | MB89667AR FUJITSU QFP | MB89667AR.pdf | |
![]() | M93C86MN3 | M93C86MN3 ST SO-8 | M93C86MN3.pdf | |
![]() | S9S12XS128J1VAA | S9S12XS128J1VAA FREESCALE QFP80 | S9S12XS128J1VAA.pdf | |
![]() | 2010 5% 470K | 2010 5% 470K SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 470K.pdf | |
![]() | ROP1011150/AR1A | ROP1011150/AR1A ORIGINAL BGA | ROP1011150/AR1A.pdf | |
![]() | STBN522 | STBN522 EIC SMC | STBN522.pdf | |
![]() | MI-SH-112DM | MI-SH-112DM GOODSKY DIP-SOP | MI-SH-112DM.pdf |