창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THP50E2D684MT002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THP50E2D684MT002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THP50E2D684MT002 | |
| 관련 링크 | THP50E2D6, THP50E2D684MT002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W22G20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22G20M00000.pdf | |
![]() | JZ-G1401 | JZ-G1401 ORIGINAL SMD or Through Hole | JZ-G1401.pdf | |
![]() | BU1852 | BU1852 ROHM DIPSOP | BU1852.pdf | |
![]() | DS1-S-DC9V | DS1-S-DC9V AROMAT SMD or Through Hole | DS1-S-DC9V.pdf | |
![]() | SPB800-BCM1 | SPB800-BCM1 H&DWIRELESSAB SMD or Through Hole | SPB800-BCM1.pdf | |
![]() | 92001-1199 | 92001-1199 MOLEX SMD or Through Hole | 92001-1199.pdf | |
![]() | STTS424BDN3F | STTS424BDN3F ST 8-TDFN | STTS424BDN3F.pdf | |
![]() | CY25403SXI-009 | CY25403SXI-009 CY SOP8 | CY25403SXI-009.pdf | |
![]() | HRF502ATL/502A | HRF502ATL/502A HITACHI SMD or Through Hole | HRF502ATL/502A.pdf | |
![]() | MA4BPS201 | MA4BPS201 M/A-COM SMD or Through Hole | MA4BPS201.pdf | |
![]() | MAX3516EUPIY | MAX3516EUPIY MAX TSSOP | MAX3516EUPIY.pdf |