창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THNCF064MBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THNCF064MBA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THNCF064MBA | |
| 관련 링크 | THNCF0, THNCF064MBA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0215001.MXEP | FUSE CERAMIC 1A 250VAC 5X20MM | 0215001.MXEP.pdf | |
![]() | HU32H680MCXWPEC | HU32H680MCXWPEC HIT DIP | HU32H680MCXWPEC.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B3K3-TR/D | TMC3KJ-B3K3-TR/D NOBLE 3x3 | TMC3KJ-B3K3-TR/D.pdf | |
![]() | TC5054D | TC5054D ORIGINAL DIP | TC5054D.pdf | |
![]() | WP15R48T512G | WP15R48T512G BB SMD or Through Hole | WP15R48T512G.pdf | |
![]() | SG-8002JC-10M-PCB | SG-8002JC-10M-PCB EPSON QFN | SG-8002JC-10M-PCB.pdf | |
![]() | S201S01 | S201S01 SHARP DIP4 | S201S01.pdf | |
![]() | TA1360BFG | TA1360BFG TOS SMD or Through Hole | TA1360BFG.pdf | |
![]() | VI-J4F-IZ | VI-J4F-IZ VICOR SMD or Through Hole | VI-J4F-IZ.pdf | |
![]() | CJV3P103 | CJV3P103 NXP SOP24 | CJV3P103.pdf | |
![]() | LM2902KAVQDRG4Q1 | LM2902KAVQDRG4Q1 TI SOP14 | LM2902KAVQDRG4Q1.pdf |