창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THK14036C1-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THK14036C1-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THK14036C1-2 | |
| 관련 링크 | THK1403, THK14036C1-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D226K020EBAS | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D226K020EBAS.pdf | |
![]() | 1AB02973AAAA/BTSX-PAC | 1AB02973AAAA/BTSX-PAC ALCATEL PLCC | 1AB02973AAAA/BTSX-PAC.pdf | |
![]() | APM8010KC-TRG | APM8010KC-TRG ANPEC SOP-8 | APM8010KC-TRG.pdf | |
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![]() | TS861AID-DAF | TS861AID-DAF STM SMD or Through Hole | TS861AID-DAF.pdf | |
![]() | MCP73838T-FCI/MF | MCP73838T-FCI/MF MICROCHIP DFN10 | MCP73838T-FCI/MF.pdf | |
![]() | LSC4363P2 | LSC4363P2 MOT DIP | LSC4363P2.pdf | |
![]() | SUG25D | SUG25D SUNLED DIPLED | SUG25D.pdf | |
![]() | KLH1537 | KLH1537 N/A SMD or Through Hole | KLH1537.pdf | |
![]() | G3TB-0-24V | G3TB-0-24V OMRON DIP-SOP | G3TB-0-24V.pdf |