창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THJD686K010RJN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THJD686K010RJN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THJD686K010RJN | |
| 관련 링크 | THJD686K, THJD686K010RJN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0232005.MXP | FUSE GLASS 5A 250VAC 5X20MM | 0232005.MXP.pdf | |
![]() | ERA-6AEB183V | RES SMD 18K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB183V.pdf | |
![]() | ERJ-1TYJ9R1U | RES SMD 9.1 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TYJ9R1U.pdf | |
![]() | FORTIASIC-NP4 | FORTIASIC-NP4 FORTINET BGA | FORTIASIC-NP4.pdf | |
![]() | EP1C4F324I8 | EP1C4F324I8 ALTERA BGA | EP1C4F324I8.pdf | |
![]() | KPA-2106QWF-E | KPA-2106QWF-E KGB SMD or Through Hole | KPA-2106QWF-E.pdf | |
![]() | 74FST3383QS | 74FST3383QS on SMD or Through Hole | 74FST3383QS.pdf | |
![]() | SI4880EY-T1 | SI4880EY-T1 VISHAY SOP-8 | SI4880EY-T1.pdf | |
![]() | BA-0512D1 | BA-0512D1 BOTHHAND DIP | BA-0512D1.pdf | |
![]() | SK3006 | SK3006 SANKEN ZIP | SK3006.pdf | |
![]() | W29C020P90 | W29C020P90 WINBOND PLCC | W29C020P90.pdf | |
![]() | AT28HC64-70DM | AT28HC64-70DM ATMEL DIP | AT28HC64-70DM.pdf |