창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THJD685K050RJN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THJ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2019 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | THJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 700m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-6166-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THJD685K050RJN | |
| 관련 링크 | THJD685K, THJD685K050RJN 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D300JLAAP | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300JLAAP.pdf | |
![]() | SMBJP6KE150A-TP | TVS DIODE 128VWM 207VC SMB | SMBJP6KE150A-TP.pdf | |
![]() | VBSD1-S12-S9-DIP | VBSD1-S12-S9-DIP CUI DIP | VBSD1-S12-S9-DIP.pdf | |
![]() | IRFR5410TR | IRFR5410TR IR TO-252 | IRFR5410TR.pdf | |
![]() | XM20255.1 | XM20255.1 XICOR DIP-16 | XM20255.1.pdf | |
![]() | 2110FN | 2110FN TB TSSOP-24 | 2110FN.pdf | |
![]() | BSO200N04S | BSO200N04S ON SMD or Through Hole | BSO200N04S.pdf | |
![]() | 100UF/125V | 100UF/125V senju SMD or Through Hole | 100UF/125V.pdf | |
![]() | FLM5053-8F | FLM5053-8F EUDYNA SMD or Through Hole | FLM5053-8F.pdf | |
![]() | PIC18F44K20-I/P | PIC18F44K20-I/P Microchip DIP | PIC18F44K20-I/P.pdf | |
![]() | SD3100 | SD3100 PANJIT TO-251AB | SD3100.pdf | |
![]() | 0603/2.2pf/50v | 0603/2.2pf/50v SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/2.2pf/50v.pdf |