창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THJD685K050RJN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THJ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2019 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | THJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 700m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-6166-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THJD685K050RJN | |
| 관련 링크 | THJD685K, THJD685K050RJN 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RHS370P38BPZCG5623 | 370pF 8000V(8kV) 세라믹 커패시터 | RHS370P38BPZCG5623.pdf | |
![]() | 2955331 | CONN TERM BLOCK | 2955331.pdf | |
![]() | 500027-8021 | 500027-8021 molex SMD or Through Hole | 500027-8021.pdf | |
![]() | ZGP323HES2832C | ZGP323HES2832C ZiLOG SOIC-28 | ZGP323HES2832C.pdf | |
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![]() | UN9114-(TX)(6D) | UN9114-(TX)(6D) PANASONIC SOT523 | UN9114-(TX)(6D).pdf | |
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![]() | 67SG | 67SG MIC MSOP8 | 67SG.pdf | |
![]() | NRF24LE1-F16Q24-R*REVC | NRF24LE1-F16Q24-R*REVC NordicSemiconductor original pack | NRF24LE1-F16Q24-R*REVC.pdf | |
![]() | SN54ALS580J | SN54ALS580J TI SMD or Through Hole | SN54ALS580J.pdf | |
![]() | XC2S100-7Q144 | XC2S100-7Q144 XILINX QFP | XC2S100-7Q144.pdf |