창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THJD685K050RJN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THJ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2019 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | THJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 700m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-6166-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THJD685K050RJN | |
| 관련 링크 | THJD685K, THJD685K050RJN 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MCR100JZHF6812 | RES SMD 68.1K OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHF6812.pdf | |
![]() | ACM3225-271-2P | ACM3225-271-2P TDK 3225 | ACM3225-271-2P.pdf | |
![]() | 53C1030-456BGA | 53C1030-456BGA LSI BGA | 53C1030-456BGA.pdf | |
![]() | AR629AU/883Q | AR629AU/883Q NSC PGA | AR629AU/883Q.pdf | |
![]() | 475K10AP1400 | 475K10AP1400 AVX SMD or Through Hole | 475K10AP1400.pdf | |
![]() | 0138E2815 | 0138E2815 JDS SMD or Through Hole | 0138E2815.pdf | |
![]() | IDT5962-8687516XC | IDT5962-8687516XC IDT DIP | IDT5962-8687516XC.pdf | |
![]() | RILV04708CSP-5SC | RILV04708CSP-5SC RENESAS SOP | RILV04708CSP-5SC.pdf | |
![]() | SN74ACT2235FN | SN74ACT2235FN TI PLCC | SN74ACT2235FN.pdf | |
![]() | CE3400 | CE3400 CHIPOWER SOT23-3 | CE3400.pdf | |
![]() | TDA15521E/N1F81 | TDA15521E/N1F81 PHILIPS BGA | TDA15521E/N1F81.pdf |