창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THJD226M035RJN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THJ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2019 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | THJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 600m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | THJD226M035RJN-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THJD226M035RJN | |
| 관련 링크 | THJD226M, THJD226M035RJN 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37411ATT | 37.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37411ATT.pdf | |
![]() | SIT8918AA-72-XXS-33.333333E | OSC XO 33.333333MHZ ST | SIT8918AA-72-XXS-33.333333E.pdf | |
![]() | STW6NC90Z | STW6NC90Z ST TO-247 | STW6NC90Z.pdf | |
![]() | BAS16,215 | BAS16,215 PH SMD or Through Hole | BAS16,215.pdf | |
![]() | E2505D43 | E2505D43 SHP SMD or Through Hole | E2505D43.pdf | |
![]() | ST-42B | ST-42B COPAL SMD or Through Hole | ST-42B.pdf | |
![]() | eet-uq2w271h | eet-uq2w271h PANA SMD or Through Hole | eet-uq2w271h.pdf | |
![]() | DF37B-10DP-0.4V(51 | DF37B-10DP-0.4V(51 ORIGINAL SOD214 | DF37B-10DP-0.4V(51.pdf | |
![]() | GX22W332Y | GX22W332Y HIT SMD or Through Hole | GX22W332Y.pdf | |
![]() | HC2G187M22040 | HC2G187M22040 SAMW DIP2 | HC2G187M22040.pdf | |
![]() | SPX2431M-TR SOT23-C048 | SPX2431M-TR SOT23-C048 Sipex SOT-23 | SPX2431M-TR SOT23-C048.pdf |