창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THJD226K035RJN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THJ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2019 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | THJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 600m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | Q2629732 THJD226K035RJN-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THJD226K035RJN | |
| 관련 링크 | THJD226K, THJD226K035RJN 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMF551K1000FERE | RES 1.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K1000FERE.pdf | |
![]() | N0F | N0F AD SC70 4 | N0F.pdf | |
![]() | 020C | 020C N/A SOT23-6 | 020C.pdf | |
![]() | PC87427F2-R/L1 | PC87427F2-R/L1 WINBOND SMD or Through Hole | PC87427F2-R/L1.pdf | |
![]() | UPD65654GJ-F08-3EN | UPD65654GJ-F08-3EN NEC QFP | UPD65654GJ-F08-3EN.pdf | |
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![]() | NJW1151M-TE2 | NJW1151M-TE2 JRC QFP | NJW1151M-TE2.pdf | |
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![]() | AM9050CDC | AM9050CDC AMD DIP | AM9050CDC.pdf | |
![]() | MGF0906A | MGF0906A Mitsubishi SMD or Through Hole | MGF0906A.pdf | |
![]() | 0805-5K11 | 0805-5K11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-5K11.pdf |