창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THJD107M006RJN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THJD107M006RJN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | D 7343-31 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THJD107M006RJN | |
| 관련 링크 | THJD107M, THJD107M006RJN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3741XCAR | 37.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3741XCAR.pdf | |
![]() | MCT06030D1270BP100 | RES SMD 127 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1270BP100.pdf | |
![]() | RP73D2A5R49BTG | RES SMD 5.49 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A5R49BTG.pdf | |
![]() | CMF6565K700BHEB | RES 65.7K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF6565K700BHEB.pdf | |
![]() | 88E1111-B2-CAA-C000 | 88E1111-B2-CAA-C000 marvell SMD or Through Hole | 88E1111-B2-CAA-C000.pdf | |
![]() | MURS12T3G | MURS12T3G O SMD or Through Hole | MURS12T3G.pdf | |
![]() | M28C16A-15/20 | M28C16A-15/20 OKI DIP | M28C16A-15/20.pdf | |
![]() | ADSP-2181-BS-133 | ADSP-2181-BS-133 TI QFP-128L | ADSP-2181-BS-133.pdf | |
![]() | MIC24120-5101W-LF3 | MIC24120-5101W-LF3 MIDCOM SMD or Through Hole | MIC24120-5101W-LF3.pdf | |
![]() | 183/23-18V | 183/23-18V NEC SOT-23 | 183/23-18V.pdf | |
![]() | TPS2211AIDBR-PU2211 | TPS2211AIDBR-PU2211 TI SSOP16 | TPS2211AIDBR-PU2211.pdf | |
![]() | UPC7069K | UPC7069K NEC CLCC-28 | UPC7069K.pdf |