창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THJC336K016RJN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THJ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | THJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.5옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THJC336K016RJN | |
| 관련 링크 | THJC336K, THJC336K016RJN 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 80TXW470MEFC10X60 | 470µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 80TXW470MEFC10X60.pdf | |
![]() | GRM0225C1E7R1WDAEL | 7.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E7R1WDAEL.pdf | |
![]() | SQCB7M220FAJME | 22pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M220FAJME.pdf | |
![]() | SIT3822AI-2C-33NX | 220MHz ~ 625MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA | SIT3822AI-2C-33NX.pdf | |
![]() | NTC-T226M25TRD(25/22UF/D) | NTC-T226M25TRD(25/22UF/D) NTC D | NTC-T226M25TRD(25/22UF/D).pdf | |
![]() | TMS27C32-25 | TMS27C32-25 TM DIP | TMS27C32-25.pdf | |
![]() | STH-90S-P | STH-90S-P ORIGINAL SMD or Through Hole | STH-90S-P.pdf | |
![]() | CAY16103J4 | CAY16103J4 BOURNS SMD or Through Hole | CAY16103J4.pdf | |
![]() | FF75R10KN | FF75R10KN EUPEC IGBT | FF75R10KN.pdf | |
![]() | LFE2-70E-7F900C | LFE2-70E-7F900C Lattice BGA900 | LFE2-70E-7F900C.pdf | |
![]() | DO5010P-103HC | DO5010P-103HC COILCR SMD or Through Hole | DO5010P-103HC.pdf | |
![]() | MAX110B | MAX110B MAXIM DIP | MAX110B.pdf |