창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THJC335K035RJN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THJ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 카탈로그 페이지 | 2019 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | THJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.5옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-5699-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THJC335K035RJN | |
| 관련 링크 | THJC335K, THJC335K035RJN 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MAX14945EWE+T | DGTL ISO 2.75KV 16SOIC | MAX14945EWE+T.pdf | |
![]() | 17MWOI1523 | 17MWOI1523 FAI DIP | 17MWOI1523.pdf | |
![]() | DB50-14 | DB50-14 SEP/TSC/LT DIP-4 | DB50-14.pdf | |
![]() | B58286 | B58286 SIEMENS QFP100 | B58286.pdf | |
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![]() | ACIG-3001 | ACIG-3001 ORIGINAL DIP | ACIG-3001.pdf | |
![]() | ECLA351ELL680MM25S | ECLA351ELL680MM25S Chemi-con na | ECLA351ELL680MM25S.pdf | |
![]() | 24C256N-SI1.8 | 24C256N-SI1.8 AT SMD or Through Hole | 24C256N-SI1.8.pdf | |
![]() | AT49F001A-55JI | AT49F001A-55JI ATMEL SMD or Through Hole | AT49F001A-55JI.pdf | |
![]() | WCM2012-121T | WCM2012-121T TAI-TECH smd | WCM2012-121T.pdf | |
![]() | S-8110ANP-DSB-T2/DSB | S-8110ANP-DSB-T2/DSB RICOH SMD or Through Hole | S-8110ANP-DSB-T2/DSB.pdf |