창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THJB226M010RJN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THJB226M010RJN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THJB226M010RJN | |
| 관련 링크 | THJB226M, THJB226M010RJN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825SC153KAT1A | 0.015µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825SC153KAT1A.pdf | |
![]() | CX2016DB32000D0FLJZ1 | 32MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB32000D0FLJZ1.pdf | |
![]() | NJVMJD3055T4G | TRANS NPN 60V 10A DPAK-4 | NJVMJD3055T4G.pdf | |
![]() | UDZ TE17 33B | UDZ TE17 33B ROHM SOD323 | UDZ TE17 33B.pdf | |
![]() | 25SR200LF | 25SR200LF BI DIP | 25SR200LF.pdf | |
![]() | IC61C1024-20NI | IC61C1024-20NI ICSI DIP | IC61C1024-20NI.pdf | |
![]() | BRX53 | BRX53 ORIGINAL TO-92 | BRX53.pdf | |
![]() | CM100DC1-24NFM-300G | CM100DC1-24NFM-300G ORIGINAL SMD or Through Hole | CM100DC1-24NFM-300G.pdf | |
![]() | PCJ-11203MH | PCJ-11203MH ORIGINAL SMD or Through Hole | PCJ-11203MH.pdf | |
![]() | TD2817A-3 | TD2817A-3 INT DIP | TD2817A-3.pdf | |
![]() | NJSW036AT | NJSW036AT NICHIA SMD or Through Hole | NJSW036AT.pdf | |
![]() | TDSR3160G | TDSR3160G vishay SMD or Through Hole | TDSR3160G.pdf |