창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-THJB226K010RJN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | THJ Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | THJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 2.4옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1210(3528 미터법) | |
크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 478-7576-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | THJB226K010RJN | |
관련 링크 | THJB226K, THJB226K010RJN 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
SR211A182FAR | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211A182FAR.pdf | ||
BAF-5 | FUSE CARTRIDGE 5A 250VAC 5AG | BAF-5.pdf | ||
BUK454-500 | BUK454-500 PHI SMD or Through Hole | BUK454-500.pdf | ||
K8D3216UTM-TI09 | K8D3216UTM-TI09 SAMSUNG BGA | K8D3216UTM-TI09.pdf | ||
MC35082AU | MC35082AU MOT DIP | MC35082AU.pdf | ||
LT1150 | LT1150 LT SOP-8 | LT1150.pdf | ||
VJ0805A100JXBMT | VJ0805A100JXBMT VITRAMON SMD or Through Hole | VJ0805A100JXBMT.pdf | ||
330v68uf | 330v68uf ORIGINAL SMD or Through Hole | 330v68uf.pdf | ||
26.8MHZ | 26.8MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 26.8MHZ.pdf | ||
APM548A | APM548A ANPEC SOP8 | APM548A.pdf | ||
ATS306T-G | ATS306T-G REALTEK DIP16 | ATS306T-G.pdf | ||
UPD5555G-E2-A | UPD5555G-E2-A NEC SOP8 | UPD5555G-E2-A.pdf |