창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THJA475K016RJN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THJ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2019 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | THJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.9옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-3851-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THJA475K016RJN | |
| 관련 링크 | THJA475K, THJA475K016RJN 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D150KLXAC | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D150KLXAC.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF5363V | RES SMD 536K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF5363V.pdf | |
![]() | SKHMPU009A | SKHMPU009A ALPS SMD or Through Hole | SKHMPU009A.pdf | |
![]() | ZT1415 | ZT1415 DENSO DIP | ZT1415.pdf | |
![]() | MAX1112CPP+ | MAX1112CPP+ MAXIM D | MAX1112CPP+.pdf | |
![]() | P89C54VBP | P89C54VBP PHILIPS DIP | P89C54VBP.pdf | |
![]() | TEPSLJ0J475M8RF | TEPSLJ0J475M8RF NEC SMD or Through Hole | TEPSLJ0J475M8RF.pdf | |
![]() | MT8806AP1 | MT8806AP1 ZARLINK SMD or Through Hole | MT8806AP1.pdf | |
![]() | DAC1219LCN | DAC1219LCN NSC DIP18 | DAC1219LCN.pdf | |
![]() | MG640951-4 | MG640951-4 KET SMD or Through Hole | MG640951-4.pdf | |
![]() | LM1085 - ADJ | LM1085 - ADJ ORIGINAL TO-220 | LM1085 - ADJ.pdf | |
![]() | FSA24670MX | FSA24670MX FAIRCHILD SMD or Through Hole | FSA24670MX.pdf |