창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THGVS5G5D1FBAI9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THGVS5G5D1FBAI9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THGVS5G5D1FBAI9 | |
관련 링크 | THGVS5G5D, THGVS5G5D1FBAI9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F406X2ATR | 40.61MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2ATR.pdf | |
![]() | 445W3XL24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XL24M00000.pdf | |
![]() | 9670009974 | 9670009974 HARTING SMD or Through Hole | 9670009974.pdf | |
![]() | LTC2249IUH#PBF | LTC2249IUH#PBF LT 32QFN | LTC2249IUH#PBF.pdf | |
![]() | BIM10-5-221/331J820 | BIM10-5-221/331J820 ORIGINAL DIP | BIM10-5-221/331J820.pdf | |
![]() | GP1FA500R | GP1FA500R SHARP SMD or Through Hole | GP1FA500R.pdf | |
![]() | STN3PF06L | STN3PF06L ORIGINAL SOT-223 | STN3PF06L .pdf | |
![]() | AM29DL323DT-9WDIT | AM29DL323DT-9WDIT AMD NA | AM29DL323DT-9WDIT.pdf | |
![]() | SN74LVTH24APW | SN74LVTH24APW TI TSSOP | SN74LVTH24APW.pdf | |
![]() | ATECH-M011 | ATECH-M011 ORIGINAL QFP | ATECH-M011.pdf | |
![]() | 39905 | 39905 LINEAR SMD or Through Hole | 39905.pdf |