창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THGVS4G4D1EBA14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THGVS4G4D1EBA14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | P-FBGA169-1218-0.50A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THGVS4G4D1EBA14 | |
| 관련 링크 | THGVS4G4D, THGVS4G4D1EBA14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T9AS1D17-24 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole | T9AS1D17-24.pdf | |
![]() | LE82BWLG | LE82BWLG INTEL BGA | LE82BWLG.pdf | |
![]() | MT48LC16M8A2FB-75 IT:G | MT48LC16M8A2FB-75 IT:G ORIGINAL BGA | MT48LC16M8A2FB-75 IT:G.pdf | |
![]() | BZX84J-C5V1.115 | BZX84J-C5V1.115 NXP SMD or Through Hole | BZX84J-C5V1.115.pdf | |
![]() | IS16144IVZ | IS16144IVZ INTEL TSSOP16 | IS16144IVZ.pdf | |
![]() | NTC-T475K20TRA2F | NTC-T475K20TRA2F NIC SMD or Through Hole | NTC-T475K20TRA2F.pdf | |
![]() | LD002DB | LD002DB ROHM DIP | LD002DB.pdf | |
![]() | 16LSW56000M36X98 | 16LSW56000M36X98 RUBYCON DIP | 16LSW56000M36X98.pdf | |
![]() | MT221-024 | MT221-024 TYCO SMD or Through Hole | MT221-024.pdf | |
![]() | NSPAR70AS | NSPAR70AS NICHIA ROHS | NSPAR70AS.pdf | |
![]() | A1690 | A1690 ROHM TO-89 | A1690.pdf |