창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THGBM4G08D4GBAIE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THGBM4G08D4GBAIE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THGBM4G08D4GBAIE | |
관련 링크 | THGBM4G08, THGBM4G08D4GBAIE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1812AA561KAT3A\SB | 560pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AA561KAT3A\SB.pdf | ||
LQH44PN330MJ0L | 33µH Shielded Wirewound Inductor 430mA 888 mOhm Max Nonstandard | LQH44PN330MJ0L.pdf | ||
G3PE-235B-2 DC12-24 | Solid State Relay DPST (2 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | G3PE-235B-2 DC12-24.pdf | ||
0805LS-223J | 0805LS-223J ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805LS-223J.pdf | ||
MSP430F149IPMR (LQFP | MSP430F149IPMR (LQFP TI SMD or Through Hole | MSP430F149IPMR (LQFP.pdf | ||
F471K33Y5RP6.K5 | F471K33Y5RP6.K5 VISHAY DIP | F471K33Y5RP6.K5.pdf | ||
16TWL22OM8X11.5 | 16TWL22OM8X11.5 Rubycon DIP-2 | 16TWL22OM8X11.5.pdf | ||
DPR10249RS | DPR10249RS DEMEX SMD or Through Hole | DPR10249RS.pdf | ||
S022591 | S022591 MX SOP | S022591.pdf | ||
S80929ANMPDDST2 | S80929ANMPDDST2 SEIKO SMD or Through Hole | S80929ANMPDDST2.pdf | ||
WP92476L1 | WP92476L1 NS SOP-8 | WP92476L1.pdf | ||
TSC102IYDT | TSC102IYDT ST 8-SO | TSC102IYDT.pdf |