- THGBM4G08D4GBAIE

THGBM4G08D4GBAIE
제조업체 부품 번호
THGBM4G08D4GBAIE
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 3
간단한 설명
THGBM4G08D4GBAIE TOSHIBA BGA
데이터 시트 다운로드
다운로드
THGBM4G08D4GBAIE 가격 및 조달

가능 수량

56070 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 THGBM4G08D4GBAIE 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. THGBM4G08D4GBAIE 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. THGBM4G08D4GBAIE가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
THGBM4G08D4GBAIE 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
THGBM4G08D4GBAIE 매개 변수
내부 부품 번호EIS-THGBM4G08D4GBAIE
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈THGBM4G08D4GBAIE
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류BGA
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) THGBM4G08D4GBAIE
관련 링크THGBM4G08, THGBM4G08D4GBAIE 데이터 시트, - 에이전트 유통
THGBM4G08D4GBAIE 의 관련 제품
560pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) 1812AA561KAT3A\SB.pdf
33µH Shielded Wirewound Inductor 430mA 888 mOhm Max Nonstandard LQH44PN330MJ0L.pdf
Solid State Relay DPST (2 Form A) SSR with Integrated Heat Sink G3PE-235B-2 DC12-24.pdf
0805LS-223J ORIGINAL SMD or Through Hole 0805LS-223J.pdf
MSP430F149IPMR (LQFP TI SMD or Through Hole MSP430F149IPMR (LQFP.pdf
F471K33Y5RP6.K5 VISHAY DIP F471K33Y5RP6.K5.pdf
16TWL22OM8X11.5 Rubycon DIP-2 16TWL22OM8X11.5.pdf
DPR10249RS DEMEX SMD or Through Hole DPR10249RS.pdf
S022591 MX SOP S022591.pdf
S80929ANMPDDST2 SEIKO SMD or Through Hole S80929ANMPDDST2.pdf
WP92476L1 NS SOP-8 WP92476L1.pdf
TSC102IYDT ST 8-SO TSC102IYDT.pdf