창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THGBM3G5D1FBAIEHGH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THGBM3G5D1FBAIEHGH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THGBM3G5D1FBAIEHGH | |
| 관련 링크 | THGBM3G5D1, THGBM3G5D1FBAIEHGH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E7R2CD01D | 7.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E7R2CD01D.pdf | |
![]() | 416F40025ATR | 40MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025ATR.pdf | |
![]() | SCR74B-560 | 56µH Shielded Inductor 1.47A 290 mOhm Max Nonstandard | SCR74B-560.pdf | |
![]() | EP10K30EFC256-2 | EP10K30EFC256-2 ALTERA BGA | EP10K30EFC256-2.pdf | |
![]() | K524G2GACI-B050 | K524G2GACI-B050 SAMSUNG FBGA | K524G2GACI-B050.pdf | |
![]() | AM2D-1209SH30Z | AM2D-1209SH30Z AIMTEC SMD or Through Hole | AM2D-1209SH30Z.pdf | |
![]() | SC111229VMEL | SC111229VMEL MOTOROLA SMD or Through Hole | SC111229VMEL.pdf | |
![]() | LSC4371P | LSC4371P DIP SMD or Through Hole | LSC4371P.pdf | |
![]() | OPTO162 | OPTO162 OPTO DIPSOP | OPTO162.pdf | |
![]() | TEK806US | TEK806US TEK PLCC-28 | TEK806US.pdf | |
![]() | SN74F112NSRE4 | SN74F112NSRE4 TI SOP-16 | SN74F112NSRE4.pdf | |
![]() | TLV2393IPWR | TLV2393IPWR TIS Call | TLV2393IPWR.pdf |