창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THGBM3G4D1FBAIG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THGBM3G4D1FBAIG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THGBM3G4D1FBAIG | |
관련 링크 | THGBM3G4D, THGBM3G4D1FBAIG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT2010DKE072K21L | RES SMD 2.21K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE072K21L.pdf | |
![]() | PHP00805E2612BBT1 | RES SMD 26.1K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2612BBT1.pdf | |
![]() | TCL5450N | TCL5450N TI DIP28 | TCL5450N.pdf | |
![]() | C10034D-11 | C10034D-11 SILICON QFP48 | C10034D-11.pdf | |
![]() | 1.5UF50V/D | 1.5UF50V/D KEMET SMD | 1.5UF50V/D.pdf | |
![]() | RPM676CBR-L | RPM676CBR-L ROHM SMD or Through Hole | RPM676CBR-L.pdf | |
![]() | HC1H338M25025 | HC1H338M25025 samwha DIP-2 | HC1H338M25025.pdf | |
![]() | CN24JTN150 | CN24JTN150 TA-ITECH SMD or Through Hole | CN24JTN150.pdf | |
![]() | LC897390K-XB2NC | LC897390K-XB2NC SANYO QFP | LC897390K-XB2NC.pdf | |
![]() | SIL9021LTU | SIL9021LTU SIL QFP | SIL9021LTU.pdf | |
![]() | 1N70G | 1N70G UTC/ TO-92TB | 1N70G.pdf |