- THGBM3G4D1FBAIG

THGBM3G4D1FBAIG
제조업체 부품 번호
THGBM3G4D1FBAIG
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 3
간단한 설명
THGBM3G4D1FBAIG TOSHIBA BGA
데이터 시트 다운로드
다운로드
THGBM3G4D1FBAIG 가격 및 조달

가능 수량

106250 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 THGBM3G4D1FBAIG 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. THGBM3G4D1FBAIG 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. THGBM3G4D1FBAIG가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
THGBM3G4D1FBAIG 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
THGBM3G4D1FBAIG 매개 변수
내부 부품 번호EIS-THGBM3G4D1FBAIG
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈THGBM3G4D1FBAIG
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류BGA
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) THGBM3G4D1FBAIG
관련 링크THGBM3G4D, THGBM3G4D1FBAIG 데이터 시트, - 에이전트 유통
THGBM3G4D1FBAIG 의 관련 제품
8.4pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) GRM1886S1H8R4DZ01D.pdf
TVS DIODE 17VWM 27.6VC SMB SMBJ17CA-HRA.pdf
200µH Unshielded Molded Inductor 120mA 7.1 Ohm Max Axial 1537R-90G.pdf
RES SMD 51 OHM 5% 1/4W 1206 RMCF1206JG51R0.pdf
RES ARRAY 2 RES 39K OHM 0606 EXB-V4V393JV.pdf
nRF24L01+ Transceiver RF mikroBUS™ Click™ Platform Evaluation Expansion Board MIKROE-1836.pdf
CM200S32768KDZF-UD CITIZEN SMD-4 CM200S32768KDZF-UD.pdf
CPC7583 LITELINK SOP28 CPC7583.pdf
S-1000C32-M5T1 SEIKO SMD or Through Hole S-1000C32-M5T1.pdf
Z8F081AHJ020EG ZILOG SSOP28 Z8F081AHJ020EG.pdf
DM11C-RSS1 SITI SMD or Through Hole DM11C-RSS1.pdf
OPA775-6 ORIGINAL NEW OPA775-6.pdf