- THGBM2G9DBFBAI2
- 제조업체 부품 번호
- THGBM2G9DBFBAI2
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- THGBM2G9DBFBAI2 ORIGINAL MICROSMD
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
THGBM2G9DBFBAI2 가격 및 조달
가능 수량
55610 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 THGBM2G9DBFBAI2 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. THGBM2G9DBFBAI2 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. THGBM2G9DBFBAI2가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- THGBM2G9DBFBAI2 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
THGBM2G9DBFBAI2 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-THGBM2G9DBFBAI2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THGBM2G9DBFBAI2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MICROSMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THGBM2G9DBFBAI2 | |
| 관련 링크 | THGBM2G9D, THGBM2G9DBFBAI2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
THGBM2G9DBFBAI2 의 관련 제품
 | UPZ2W820MNY9 | 82µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPZ2W820MNY9.pdf | |
 | CBR06C309C1GAC | 3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C309C1GAC.pdf | |
.jpg) | CRG0603F18K | RES SMD 18K OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F18K.pdf | |
| B5081A1KFBG | B5081A1KFBG BCM SMD or Through Hole | B5081A1KFBG.pdf | |
| AD844JNZ | AD844JNZ AD Original | AD844JNZ.pdf | |
| SIT8507B01-SO(N305B) | SIT8507B01-SO(N305B) SAMSUNG SOP | SIT8507B01-SO(N305B).pdf | |
| 4N60G-B-TM3-T | 4N60G-B-TM3-T UTC SMD or Through Hole | 4N60G-B-TM3-T.pdf | |
| 2171KS | 2171KS AD QFP | 2171KS.pdf | |
| AT90USB128-16AU | AT90USB128-16AU ATMEL QFP | AT90USB128-16AU.pdf | |
| L64007QC-60 | L64007QC-60 LSI QFP160 | L64007QC-60.pdf | |
| AM2764-35BXA | AM2764-35BXA ORIGINAL DIP | AM2764-35BXA.pdf | |
| MCP1701T2302I/MB | MCP1701T2302I/MB MICROCHIP sot | MCP1701T2302I/MB.pdf |