창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THGBM2G9D8FBAIF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THGBM2G9D8FBAIF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THGBM2G9D8FBAIF | |
관련 링크 | THGBM2G9D, THGBM2G9D8FBAIF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCE5C2A152J0K1H03B | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C2A152J0K1H03B.pdf | |
![]() | C967U472MYWDBAWL45 | 4700pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | C967U472MYWDBAWL45.pdf | |
![]() | C1005X7R1H681MC | C1005X7R1H681MC ORIGINAL SMD or Through Hole | C1005X7R1H681MC.pdf | |
![]() | K9K2G08UOA-FIBO | K9K2G08UOA-FIBO SAMSUNG TSSOP | K9K2G08UOA-FIBO.pdf | |
![]() | 1D1600A-030 | 1D1600A-030 FUJI SMD or Through Hole | 1D1600A-030.pdf | |
![]() | IRD3901R | IRD3901R IR SMD or Through Hole | IRD3901R.pdf | |
![]() | 2SK957(MR) | 2SK957(MR) FJD TO-220 | 2SK957(MR).pdf | |
![]() | 43001.5 | 43001.5 Littelfuse SMD | 43001.5.pdf | |
![]() | MCS01G-08 | MCS01G-08 ORIGINAL DIP | MCS01G-08.pdf | |
![]() | AH30T01 | AH30T01 ORIGINAL SOP-8 | AH30T01.pdf | |
![]() | DSU1206R224KN | DSU1206R224KN AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DSU1206R224KN.pdf | |
![]() | ICVE10184E070R101 | ICVE10184E070R101 INNOCHIPS 1500r | ICVE10184E070R101.pdf |