창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THGBM2G8D8FBAIBYCJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THGBM2G8D8FBAIBYCJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THGBM2G8D8FBAIBYCJ | |
관련 링크 | THGBM2G8D8, THGBM2G8D8FBAIBYCJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0402D5R1BLBAC | 5.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R1BLBAC.pdf | |
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![]() | LG006M22K0BPF-2235 | LG006M22K0BPF-2235 YA SMD or Through Hole | LG006M22K0BPF-2235.pdf | |
![]() | 106M06LC | 106M06LC AVX SMD or Through Hole | 106M06LC.pdf | |
![]() | TDA2005SN | TDA2005SN TOSHIBA ZIP-12 | TDA2005SN.pdf |