창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THGBM2G8D8FBA18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THGBM2G8D8FBA18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | P-TFBGA169-1216-0.50 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THGBM2G8D8FBA18 | |
관련 링크 | THGBM2G8D, THGBM2G8D8FBA18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECS-400-20-30B-DU | 40MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-400-20-30B-DU.pdf | ||
MCR10EZPF1820 | RES SMD 182 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF1820.pdf | ||
ERJ-S02F25R5X | RES SMD 25.5 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F25R5X.pdf | ||
IX3537CE=M37273MF-317SP | IX3537CE=M37273MF-317SP SHARP DIP-52 | IX3537CE=M37273MF-317SP.pdf | ||
NT68275-00025 | NT68275-00025 NT DIP-16 | NT68275-00025.pdf | ||
564CX5SAA602EL152M | 564CX5SAA602EL152M FCI SSOP | 564CX5SAA602EL152M.pdf | ||
74320-1008 | 74320-1008 MOLEX SMD or Through Hole | 74320-1008.pdf | ||
LMX2331LSLDA | LMX2331LSLDA NS QFN20 | LMX2331LSLDA.pdf | ||
MTM866270L | MTM866270L PANASONIC SOT663 | MTM866270L.pdf | ||
EP1SGX25FF1020C7 | EP1SGX25FF1020C7 ALTERA BGA | EP1SGX25FF1020C7.pdf | ||
DF1E-3P-2.5DS/01 | DF1E-3P-2.5DS/01 HIROSE SMD or Through Hole | DF1E-3P-2.5DS/01.pdf | ||
VL82C311-25FC2 | VL82C311-25FC2 VLSI QFP160 | VL82C311-25FC2.pdf |