창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THGBM2G7D4FBAI9DGH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THGBM2G7D4FBAI9DGH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THGBM2G7D4FBAI9DGH | |
관련 링크 | THGBM2G7D4, THGBM2G7D4FBAI9DGH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SA102A470KAR | 47pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA102A470KAR.pdf | |
![]() | B72650M271K94 | VARISTOR 430V 400A 1210 | B72650M271K94.pdf | |
![]() | MRF8S9220HSR3 | FET RF 70V 960MHZ NI780S | MRF8S9220HSR3.pdf | |
![]() | PALCE22V10H-15PC/4 | PALCE22V10H-15PC/4 AMD DIP | PALCE22V10H-15PC/4 .pdf | |
![]() | LE82G35.QP72ES | LE82G35.QP72ES INTEL BGAPB | LE82G35.QP72ES.pdf | |
![]() | M30201F6VFP | M30201F6VFP RENESAS QFP | M30201F6VFP.pdf | |
![]() | LP62S16256FU-55LLT | LP62S16256FU-55LLT AMIC TSOP | LP62S16256FU-55LLT.pdf | |
![]() | CGP4505-0101 | CGP4505-0101 ORIGINAL SMD or Through Hole | CGP4505-0101.pdf | |
![]() | XCV400PQ240 | XCV400PQ240 XILINX QFP | XCV400PQ240.pdf | |
![]() | IM7178-3 | IM7178-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | IM7178-3.pdf | |
![]() | BYD53D | BYD53D Phi DIP | BYD53D.pdf |