창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THGBM2G6D2FBAI9H20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THGBM2G6D2FBAI9H20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THGBM2G6D2FBAI9H20 | |
관련 링크 | THGBM2G6D2, THGBM2G6D2FBAI9H20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 06035A221GAT4A | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A221GAT4A.pdf | |
![]() | SL-MA1 | ADDRESS LABEL | SL-MA1.pdf | |
![]() | C0603X104K101T | C0603X104K101T HEC SMD or Through Hole | C0603X104K101T.pdf | |
![]() | BUK856-800A | BUK856-800A PH TO-220-3 | BUK856-800A.pdf | |
![]() | TA8637AP | TA8637AP TOSHIBA DIP | TA8637AP.pdf | |
![]() | SMLLX0805SICTR | SMLLX0805SICTR AVX SMD or Through Hole | SMLLX0805SICTR.pdf | |
![]() | C2220C103J5GAC | C2220C103J5GAC KEMET SMD or Through Hole | C2220C103J5GAC.pdf | |
![]() | FD-V70A | FD-V70A KEYENCE SMD or Through Hole | FD-V70A.pdf | |
![]() | A76L-0300-0077 | A76L-0300-0077 FANUC SMD or Through Hole | A76L-0300-0077.pdf | |
![]() | MAX3061EEKA#TG16 | MAX3061EEKA#TG16 MAXIM SOT23-8 | MAX3061EEKA#TG16.pdf | |
![]() | K4S281632C-TI60 | K4S281632C-TI60 SAMSUNG TSOP54 | K4S281632C-TI60.pdf |