창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THGBM1G6D4FBA18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THGBM1G6D4FBA18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THGBM1G6D4FBA18 | |
관련 링크 | THGBM1G6D, THGBM1G6D4FBA18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CGA2B1X7S1C474K050BE | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X7S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B1X7S1C474K050BE.pdf | |
![]() | MBA02040C1243DRP00 | RES 124K OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040C1243DRP00.pdf | |
![]() | DB3 LEADFREE | DB3 LEADFREE HITACHI SMD or Through Hole | DB3 LEADFREE.pdf | |
![]() | SC411275DW | SC411275DW MOT SOP | SC411275DW.pdf | |
![]() | KAG00L008ADGG5 | KAG00L008ADGG5 SAMSUNG SMD or Through Hole | KAG00L008ADGG5.pdf | |
![]() | DQ8216A-350 | DQ8216A-350 SEEQ DIP | DQ8216A-350.pdf | |
![]() | 6346MTC20 | 6346MTC20 ATMEL TSOP48 | 6346MTC20.pdf | |
![]() | TRBD-4 | TRBD-4 TOKIN DIP-8 | TRBD-4.pdf | |
![]() | PIC16C56A-I/SO | PIC16C56A-I/SO MICROCHIP SMD | PIC16C56A-I/SO.pdf | |
![]() | HM514100B28 | HM514100B28 HITACHI SMD or Through Hole | HM514100B28.pdf | |
![]() | SG8F160 | SG8F160 SIGMA BUYIC | SG8F160.pdf |