- THGBM1G6D4EBAI4YCJ
- 제조업체 부품 번호
- THGBM1G6D4EBAI4YCJ
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- THGBM1G6D4EBAI4YCJ Toshiba SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
THGBM1G6D4EBAI4YCJ 가격 및 조달
가능 수량
65490 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 THGBM1G6D4EBAI4YCJ 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. THGBM1G6D4EBAI4YCJ 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. THGBM1G6D4EBAI4YCJ가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- THGBM1G6D4EBAI4YCJ 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
THGBM1G6D4EBAI4YCJ 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-THGBM1G6D4EBAI4YCJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THGBM1G6D4EBAI4YCJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THGBM1G6D4EBAI4YCJ | |
| 관련 링크 | THGBM1G6D4, THGBM1G6D4EBAI4YCJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
THGBM1G6D4EBAI4YCJ 의 관련 제품
 | DEA1X3F271JA3B | 270pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.551" Dia(14.00mm) | DEA1X3F271JA3B.pdf | |
| EEE1HAR10AR | EEE1HAR10AR PANASONIC SMD or Through Hole | EEE1HAR10AR.pdf | |
| F1407S | F1407S IOR TO-263 | F1407S.pdf | |
| PK-10V102MH5 | PK-10V102MH5 ELNA DIP | PK-10V102MH5.pdf | |
| EPI9393ZC2 | EPI9393ZC2 NS SOP-8 | EPI9393ZC2.pdf | |
| BU9882FV | BU9882FV ROHM TSSOP-14 | BU9882FV.pdf | |
| GT11T3.15X1X1.8 | GT11T3.15X1X1.8 TDK SMD or Through Hole | GT11T3.15X1X1.8.pdf | |
| MAX1761EUP | MAX1761EUP MAXIM TSSOP20 | MAX1761EUP.pdf | |
| ZR36442 | ZR36442 ZORAN BGA | ZR36442.pdf | |
| SDB2040PI | SDB2040PI AUK TO-220F-3L | SDB2040PI.pdf | |
| VH1HR22MF6R | VH1HR22MF6R NOVER SMD or Through Hole | VH1HR22MF6R.pdf |