창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THGBM1G4D2EBAI7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THGBM1G4D2EBAI7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THGBM1G4D2EBAI7 | |
| 관련 링크 | THGBM1G4D, THGBM1G4D2EBAI7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1123CI2-432.0000T | 432MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123CI2-432.0000T.pdf | |
![]() | NTHS0603N04N3303KP | NTC Thermistor 330k 0603 (1608 Metric) | NTHS0603N04N3303KP.pdf | |
![]() | 215R3BUA22 | 215R3BUA22 ATI SMD or Through Hole | 215R3BUA22.pdf | |
![]() | FQD6N40TM_NL | FQD6N40TM_NL FAIRCHILD DPAK | FQD6N40TM_NL.pdf | |
![]() | BCM56307B1IEBG | BCM56307B1IEBG BROADCOM BGA | BCM56307B1IEBG.pdf | |
![]() | OPA2677HG3 | OPA2677HG3 TI SOP8 | OPA2677HG3.pdf | |
![]() | ICS95V857AG130LF | ICS95V857AG130LF ICS SMD or Through Hole | ICS95V857AG130LF.pdf | |
![]() | LT9C33-4D-ULE1-Z | LT9C33-4D-ULE1-Z LEDTECH ROHS | LT9C33-4D-ULE1-Z.pdf | |
![]() | MAX4080 | MAX4080 MAXIM SOP8 | MAX4080.pdf | |
![]() | CEI122BNP-220MC | CEI122BNP-220MC SUMIDA SMD or Through Hole | CEI122BNP-220MC.pdf | |
![]() | AM9114CDC-B | AM9114CDC-B AMD DIP-18 | AM9114CDC-B.pdf |