창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THGAM0G7D8DBAI6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THGAM0G7D8DBAI6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THGAM0G7D8DBAI6 | |
관련 링크 | THGAM0G7D, THGAM0G7D8DBAI6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HZ3C1N | HZ3C1N ORIGINAL DIP | HZ3C1N.pdf | |
![]() | LXJ25VB220M-8X15FC | LXJ25VB220M-8X15FC N/A SMD or Through Hole | LXJ25VB220M-8X15FC.pdf | |
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![]() | VE2-50V100MF55-RL | VE2-50V100MF55-RL LELON SMD or Through Hole | VE2-50V100MF55-RL.pdf | |
![]() | FMU-14 | FMU-14 SAK TO-220 | FMU-14.pdf | |
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![]() | BYV33F-45 | BYV33F-45 NXP TO-220 | BYV33F-45.pdf |