창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THGA0063 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THGA0063 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THGA0063 | |
| 관련 링크 | THGA, THGA0063 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SLPX153M025A9P3 | 15000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 40 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | SLPX153M025A9P3.pdf | ||
![]() | 74479774222 | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 700mA 340 mOhm 0805 (2012 Metric) | 74479774222.pdf | |
![]() | CMF6530K100BHEA70 | RES 30.1K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF6530K100BHEA70.pdf | |
![]() | H84K02BDA | RES 4.02K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H84K02BDA.pdf | |
![]() | AM29828PC | AM29828PC AMD DIP | AM29828PC.pdf | |
![]() | 160V330 | 160V330 CHONG() SMD or Through Hole | 160V330.pdf | |
![]() | NQ80003MCH-QH08ES | NQ80003MCH-QH08ES INTEL BGA | NQ80003MCH-QH08ES.pdf | |
![]() | 0201 10P | 0201 10P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0201 10P.pdf | |
![]() | 11397-507 | 11397-507 TEL QFP-100 | 11397-507.pdf | |
![]() | DF3AA160 | DF3AA160 ORIGINAL SMD or Through Hole | DF3AA160.pdf | |
![]() | UPD805905F1-512-MNB-Y | UPD805905F1-512-MNB-Y ORIGINAL BGA | UPD805905F1-512-MNB-Y.pdf | |
![]() | UPD23C64040ALGY-814-MJH | UPD23C64040ALGY-814-MJH NEC SMD or Through Hole | UPD23C64040ALGY-814-MJH.pdf |