창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THFC0077-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THFC0077-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THFC0077-A | |
| 관련 링크 | THFC00, THFC0077-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TC164-FR-072K26L | RES ARRAY 4 RES 2.26K OHM 1206 | TC164-FR-072K26L.pdf | |
![]() | CMF6030K100FHBF | RES 30.1K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6030K100FHBF.pdf | |
![]() | SGS9732 | SGS9732 SG DIP-8 | SGS9732.pdf | |
![]() | SCM84PT-GP | SCM84PT-GP CHENMKO SMC DO-214AB | SCM84PT-GP.pdf | |
![]() | LFBK1608HM121 | LFBK1608HM121 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFBK1608HM121.pdf | |
![]() | Q3309CA20060300 | Q3309CA20060300 EPSON SMD | Q3309CA20060300.pdf | |
![]() | K9F1208R0D-JIBO | K9F1208R0D-JIBO SAMSUNG BGA | K9F1208R0D-JIBO.pdf | |
![]() | L78M08ABDT-1 | L78M08ABDT-1 ST DPAK | L78M08ABDT-1.pdf | |
![]() | D1F S | D1F S XX 1808 | D1F S.pdf | |
![]() | ACPM 7381-TR1 | ACPM 7381-TR1 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACPM 7381-TR1.pdf | |
![]() | HCBK561KBA | HCBK561KBA TDK SMD or Through Hole | HCBK561KBA.pdf | |
![]() | LM237HVK | LM237HVK NSC TO-3 | LM237HVK.pdf |