창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THERMAL FUSE 125C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THERMAL FUSE 125C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THERMAL FUSE 125C | |
관련 링크 | THERMAL FU, THERMAL FUSE 125C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2220Y1K00104KST | 0.10µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 2220Y1K00104KST.pdf | |
![]() | GRM1885C2A5R5DA01D | 5.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A5R5DA01D.pdf | |
![]() | 416F32012ILR | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012ILR.pdf | |
![]() | K9623 | K9623 ORIGINAL CAN-8 | K9623.pdf | |
![]() | AM26C32IN * | AM26C32IN * TIS Call | AM26C32IN *.pdf | |
![]() | MCP6042I/P | MCP6042I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6042I/P.pdf | |
![]() | CIL31J1R0KNE | CIL31J1R0KNE SAM SMD or Through Hole | CIL31J1R0KNE.pdf | |
![]() | XRFM07C21T1 | XRFM07C21T1 MOT SMD or Through Hole | XRFM07C21T1.pdf | |
![]() | X0250C | X0250C SHARP ZIP10 | X0250C.pdf | |
![]() | ADM107EAR | ADM107EAR ORIGINAL SMD or Through Hole | ADM107EAR.pdf | |
![]() | P80C557E4EF8 | P80C557E4EF8 ORIGINAL SMD or Through Hole | P80C557E4EF8.pdf | |
![]() | RN2401(T5LF) | RN2401(T5LF) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2401(T5LF).pdf |