- THDT58S1
- 제조업체 부품 번호
- THDT58S1
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 2
- 간단한 설명
- THDT58S1 ST SIP-3
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
THDT58S1 가격 및 조달
가능 수량
80390 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 THDT58S1 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. THDT58S1 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. THDT58S1가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- THDT58S1 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
THDT58S1 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-THDT58S1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THDT58S1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THDT58S1 | |
| 관련 링크 | THDT, THDT58S1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
THDT58S1 의 관련 제품
-14.jpg) | C3216CH2J561K085AA | 560pF 630V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH2J561K085AA.pdf | |
| 28-21-10074-01 | 28-21-10074-01 M SMD or Through Hole | 28-21-10074-01.pdf | |
| CC45SL1H470JYA | CC45SL1H470JYA TDK SMD or Through Hole | CC45SL1H470JYA.pdf | |
| BH1715 | BH1715 ROHM DIPSOP | BH1715.pdf | |
| RF3146DSB | RF3146DSB RFMD SMD or Through Hole | RF3146DSB.pdf | |
| 2501A | 2501A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2501A.pdf | |
| UAC3565BG10 | UAC3565BG10 MICRONAS QFN | UAC3565BG10.pdf | |
| P89LPCA1932FDH | P89LPCA1932FDH NXP TSSOP8 | P89LPCA1932FDH.pdf | |
| MC 14011BDR2 | MC 14011BDR2 ON SMD or Through Hole | MC 14011BDR2.pdf | |
| K4F661612D-TL60 | K4F661612D-TL60 SAMSUNG TSOP50 | K4F661612D-TL60.pdf | |
| MIC2005A-1YM5 TR | MIC2005A-1YM5 TR ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC2005A-1YM5 TR.pdf |