창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THD60E1C337M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THD60E1C337M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THD60E1C337M | |
관련 링크 | THD60E1, THD60E1C337M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FG28X7R1A155KRT06 | 1.5µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28X7R1A155KRT06.pdf | |
![]() | C3225X5R1H685M250AB | 6.8µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X5R1H685M250AB.pdf | |
![]() | 9357-20-BLACK | 9357-20-BLACK ALEX SMD or Through Hole | 9357-20-BLACK.pdf | |
![]() | B72814R1050S162 V7 | B72814R1050S162 V7 EPCOS SMD or Through Hole | B72814R1050S162 V7.pdf | |
![]() | ADC-207MC | ADC-207MC DATEL DIP | ADC-207MC.pdf | |
![]() | MACH211SP-15VC | MACH211SP-15VC AMD QFP | MACH211SP-15VC.pdf | |
![]() | D68IIBZV1 | D68IIBZV1 TI BGA | D68IIBZV1.pdf | |
![]() | M24256-WMW6T/NNC | M24256-WMW6T/NNC ST SOP-8-5.2 | M24256-WMW6T/NNC.pdf | |
![]() | AMBD2140/20 | AMBD2140/20 AMB SMD or Through Hole | AMBD2140/20.pdf | |
![]() | KA2621 | KA2621 ISSI SOJ | KA2621.pdf |